Les compétences clés
Les compétences techniques de SSEP se concentrent dans les disciplines techniques et scientifiques nécessaires aux études théoriques et la réalisation des convertisseurs statiques de l’électronique de puissance.
Electronique de puissance
| Applications | Spécificités |
|---|---|
| Conversion DC/DC | 1W-300W |
| Buck, Boost, Weinberg BOOST, Flyback, Forward actif clamp, LLC | |
| Parallélisassions et mise en cascade de convertisseurs | |
| Convertisseur alimenté par panneau solaire | |
| Conversion AC/DC | 30W-300W |
| PFC 115VAC monophasé | |
| Fréquence variable 360Hz-800Hz | |
| Interleaved topology | |
| Inrush current limiter, transparency time | |
| Optimisation du power factor et current harmonics | |
| Asservissement analogique | Systèmes multi boucles (tension, courant, feedforward) |
| Simulation temporelle et AC petits signaux des convertisseurs | |
| Stabilité des convertisseurs : marge de phase, marge de gain | |
| Régulation MPPT | |
| Impact des filtres d’entrée (critère de middlebrook) | |
| Impact des filtres de sortie et harnais | |
| Impact de la source d’alimentation courant/tension sur la régulation | |
| Mode de régulation average et peak current | |
| La régulation isolée sans opto-coupleur |
Electronique analogique / numérique
| Applications | Spécificités |
|---|---|
| Multiplexage analogique | Application à la mesure séquentielle analogique à forte précision |
| µController | Systèmes 8-16 bits |
| Langage C | C ANSI |
Magnétique
| Applications | Spécificités |
|---|---|
| Transformateurs | Noyaux linéaires ou planar (sans PCB) |
| Matériaux magnétiques stables en température, hautes fréquences | |
| Dimensionnement puissance/volume | |
| Stackup des différents enroulements, remplissage des couches | |
| Contrôle de densité de courant dans les enroulement (pertes joules) | |
| Technique d’entrelacement des enroulements | |
| Le multi-brins, Le fil de Litz, la bande de cuivre | |
| Les écrans de blindage | |
| Inductances | Toriques ou linéaires |
| Matériaux de type alliage, poudre de fer, MnZn, NiZn | |
| Mode commun demi-lune ou 2 fils en main, self de fuite associée | |
| Mode différentielle | |
| Balluns | Bandwidth 30MHz |
Electrique
| Applications | Spécificités |
|---|---|
| Isolation électrique | Méthodologie de coordination de l’isolation électrique (système, boiter, PCB) |
| Protections | Passive : dimensionnement fusible, breaker Tracé des courbes de fusion, sélectivité entre organes de protection |
| Active : protection de ligne à base de current limiter | |
| TVS Lighning indirect/ESD (8kV,15kV) | |
| Harnais, câbles, busbar | Effet de peaux, effet de proximité, dispersion des courants |
CEM
| Applications | Spécificités |
|---|---|
| Filtrage | Mode différentielle et mode commun, topologie LC, amortissement |
| Filtre HF en π et en T | |
| Facteur de qualité | |
| Emissions et susceptibilité | Ségrégation des domaines électromagnétiques « propre » et « sales » |
| Blindage | Boîtier métalliques aluminium et INOX amagnétique |
| Transformateur | Réduction des perturbation de mode commun par écran primaire/secondaire |
Thermique
| Applications | Spécificités |
|---|---|
| Les modes de transfert de la chaleur | Convection, rayonnement, conduction |
| Les régimes | L’inertie thermique et le régime stabilisé |
| Coefficient d’échange convectif | L’émissivité et l’état de surface des matériaux |
| Le transfert de forte puissance | Plan de cuivre PCB λ‖ et λꞱ, les vias thermiques, le SMI |
| Stress thermique | Le coefficient de dilatation thermique des matériaux (CTE) |
PCB / FLEX
| Applications | Spécificités |
|---|---|
| Technologies PCB | FR4 – poliimide |
| Les normes IPC | |
| La température limite TG (glass transition temperature) | |
| Technologies FLEX | Semi FLEX – FLEX rigid – star FLEX |
